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学术动态
第三届损伤与断裂力学及其工程应用研讨会第二轮通知
发布时间:2023年09月07日      来源:      分享:

一、会议介绍

经中国力学学会固体力学专业委员会同意并报请中国力学学会批准,“第三届损伤与断裂力学及其工程应用研讨会(2023)”将于2023年11月3-5日在安徽省合肥市滨湖区融创永乐半山酒店举行。本次会议将交流近年来我国在损伤与断裂力学及其工程应用等方面所取得的主要进展和成果,会议报告分为大会报告和分会场专题报告等。

主办单位: 中国力学学会固体力学专业委员会

承办单位: 安徽省力学学会

中国科学技术大学工程科学学院

超常环境非线性力学全国重点实验室

会议时间: 2023年11月3-5日(3日报到,4-5日会议)

会议地点: 安徽省合肥市

 

二、会议主要内容

本次会议主要以大会报告和分会场专题报告的形式进行。五位大会报告人是:周又和教授、陈学东教授、汪卫华教授、俞书宏教授、吕坚教授。分会场主要包括:

S01:新型金属结构材料形变损伤与疲劳断裂 (张哲峰、武晓雷、刘刚)

S02:损伤演化的先进光源原位表征技术 (吴圣川、许峰、曲兆亮)

S03:先进材料的强韧化机理和微结构调控 (李晓雁、易新、丁彬、张璇)

S04:复合材料的疲劳损伤与断裂 (汪国睿、王冠楠、殷莎)

S05:界面损伤与断裂 (倪勇、李群仰、姚海民、杨丽)

S06:软材料和柔性结构的失效 (曲绍兴、洪伟、卢同庆、刘俊杰)

S07:生物材料的强度与断裂 (冯西桥、李博、孟庆华)

S08:多物理场耦合条件下的损伤与断裂力学 (李翔宇、李佩栋、郑瑞峰、曾庆磊)

S09:先进材料的疲劳损伤与基于数据驱动的寿命预测 (黄敏生、张维声、阚前华、朱亚新)

S10:波动力学中的损伤与断裂问题 (周萧明、王毅泽)

S11:微纳结构材料多尺度力学与强韧化设计 (施兴华、张旭、朱银波、孟庆华)

S12:智能材料损伤本构理论及应用 (李孝宝、邓谦、陈登科、李群)

S13:增材制造中的断裂与损伤 (赵吕、易敏、廉艳平、刘果)

S14:岩土损伤与断裂力学 (孔令伟、杨典森、朱其志、张超)

S15:微纳米损伤与断裂力学 (徐志平、王稳)

S16:强动载损伤与断裂力学 (蒋敏强、郑志军、李营)

S17:电池先进材料和结构的损伤与断裂 (仲政、魏宇杰、张俊乾、陈浩森)

S18:流固耦合断裂力学 (柳占立、余昊、王涛)

S19:高应变率加载下材料变形与破坏 (何安民、胡建波、康骁)

S20:工程结构中的损伤与断裂 (周煜、赵建平)

S00:固体力学青年论坛特别专题 (冯西桥、陈伟球、吴恒安、王奉超)

 

三、会议组织机构

1、会议共同主席:冯西桥,张忠,吴恒安

2、学术委员会: 周又和、陈学东、汪卫华、俞书宏、吕坚、戴兰宏、申胜平、汪越胜、王建祥、仲政、王记增、高存法、苟晓凡、韩旭、侯淑娟、康国政、李卫国、李玉龙、李振环、廉艳平、刘彬、孟松鹤、乔丕忠、邱志平、汤立群、王彪、王博、王宏涛、王清远、文桂林、吴恒安、周益春

3、组织委员会:张哲峰、武晓雷、刘刚、吴圣川、许峰、曲兆亮、李晓雁、易新、丁彬、张璇、汪国睿、王冠楠、殷莎、倪勇、李群仰、姚海民、杨丽、曲绍兴、洪伟、卢同庆、刘俊杰、冯西桥、李博、孟庆华、李翔宇、李佩栋、郑瑞峰、曾庆磊、黄敏生、张维声、阚前华、朱亚新、周萧明、王毅泽、施兴华、张旭、朱银波、孟庆华、李孝宝、邓谦、陈登科、李群、赵吕、易敏、廉艳平、刘果、孔令伟、杨典森、朱其志、张超、徐志平、王稳、蒋敏强、郑志军、李营、仲政、魏宇杰、张俊乾、陈浩森、柳占立、余昊、王涛、何安民、胡建波、康骁、周煜、赵建平、冯西桥、陈伟球、吴恒安、王奉超、郭旭、陈常青、张忠、王记增、李振环、康国政、杜建科、王柳、高怀岭、吴开金

 

四、会议组织形式

损伤与断裂力学及其工程应用研讨会采用主会场和分会场相结合的交流形式。

1、主会场:大会特邀报告

2、分会场:邀请报告和专题报告

3、墙报交流

4、科学仪器及装备展览展示

 

五、会议秘书处

王奉超:15665428992,wangfc@ustc.edu.cn

朱银波:13855168794,zhuyinbo@ustc.edu.cn

余昊:17855122761,yuhaoo@ustc.edu.cn

联系地址:安徽省合肥市蜀山区中国科技大学近代力学系

 

六、投稿要求

1、拟参会代表请将以下参会回执于2023年9月20日之前发送至:cme@ustc.edu.cn 。 各分会场负责人邀请的报告人请将报告摘要发送至各分会,暂不必发送参会回执。

 

第三届损伤与断裂力学及其工程应用研讨会参会回执

姓名


性别


联系电话


工作单位


职称

(学生则填学生)

Email


微信号

(选填,方便邀请进会议群)

拟参加分会场

例:S05:界面损伤与断裂

参会方式

请选择: 口头报告、墙报、仅参会(无报告无墙报)

口头报告题目


如无法安排口头报告,是否愿意安排墙报


 

2、会议注册及酒店预定,将于近期开放,另行通知参会人员。

10月13日及前注册并缴费,可享受优惠政策:正式代表1800元,学生代表900元。

会议住宿酒店普通标间/普通大床房协议价为350元/天,含自助早餐。

 

3、拟参会赞助商,请与会议秘书处工作人员联系。


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