发布日期:2018年04月11日
经中国力学学会批准,由中国力学学会计算力学专业委员会颗粒材料计算力学专业组主办,华侨大学脆性材料加工技术教育部工程研究中心和大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室共同承办的第四届全国颗粒材料计算力学会议(CMGM-2018)将于2018年7月6日至8日在福建省厦门市召开。
本次会议将以“基础与应用相融合,促进颗粒计算力学发展”为主题,聚焦基于颗粒的计算方法、软件和工程应用的关键问题和难点问题,开展广泛的学术交流和讨论。本次会议旨在为国内外同行提供一个开放的交流平台,通过对当前颗粒计算力学研究现状和发展趋势的交流,凝炼颗粒力学中新的研究方向,确定相应的关键力学问题,推动颗粒计算力学在基础理论、数值方法和工程应用中的发展,有力促进颗粒力学与其它学科的交叉融合。为促进颗粒计算力学领域年轻学者特别是研究生的成长,本次会议将继续评选优秀学生论文,并给予相应的奖励。
欢迎国内外从事颗粒材料计算力学相关领域研究的专家学者及研究生踊跃参加!
主办单位:中国力学学会计算力学专业委员会颗粒材料计算力学专业组
承办单位:华侨大学脆性材料加工技术教育部工程研究中心
大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室
会议地点:福建省厦门华侨大学王源兴国际会议中心
会议时间:2018年7月6至8日
会议网站:http://www.cmgm-china.org
一、会议组织
1.会议主席
徐西鹏 华侨大学
李锡夔 大连理工大学
2. 执行主席
谭援强 华侨大学
季顺迎 大连理工大学
3. 学术委员会
主席:郑晓静 西安电子科技大学
成员:陈 斌 西安交通大学
段庆林 大连理工大学
冯云田 Swansea大学(英国)
葛 蔚 中国科学院过程工程研究所
厚美瑛 中国科学院物理研究所
胡茂彬 中国科技大学
黄 辉 华侨大学
季顺迎 大连理工大学
蒋明镜 同济大学
李世海 中国科学院力学研究所
李艳洁 北京林业大学
刘谋斌 北京大学
刘斯宏 河海大学
邱流潮 中国农业大学
史庆藩 北京理工大学
孙其诚 清华大学
谭援强 华侨大学
王等明 兰州大学
王光谦 清华大学
王利民 中科院过程研究所
徐 宁 中国科学技术大学
徐春晖 中国农业大学
于建群 吉林大学
臧孟炎 华南理工大学
张 洁 上海交通大学
赵春发 西南交通大学
赵吉东 香港科技大学
周 伟 武汉大学
周又和 兰州大学
5.会议组委会
华侨大学 谭援强 姜 峰 王福增 伍伯妍 张江涛
大连理工大学 季顺迎 武 恒 曲 牡
二、研讨主题(包括但不限于以下主题)
1.颗粒材料力学的基本理论
MS01颗粒材料基本物理力学特征
MS02颗粒流与交通流
MS03颗粒材料流固耦合问题
MS04颗粒材料相变特征及本构模型
2.颗粒材料计算力学的数值方法
MS05离散元方法
MS06颗粒材料的宏细观力学模型
MS07颗粒材料的高性能数值计算及软件平台
MS08材料破坏的数值分析
MS09非连续变形分析(DDA)及应用
MS10基于粒子的计算方法
3.颗粒材料计算力学的工程应用及试验验证
MS11环境灾害中的离散元方法
MS12机械工程中的离散元方法
MS13岩土及土木工程中的颗粒力学
MS14农业及其他工程领域中的离散元方法
MS15颗粒材料计算力学的试验验证
三、重要日期
1.会议通知:2017年8月,发布会议通知
2.摘要提交:2018年5月1日 前
3.全文提交:2018年6月15日 前
4.会议注册:2018年5月1日 起
5.论文集出版:2018年《颗粒材料计算力学进展与应用》
6.会议时间:2018年7月6日 (星期五) 报到;2018年7月7日~8日 会议
四、投稿方式
可通过以下任一方式进行论文投稿。
通过会议网站(http://www.cmgm2018.cn),网上投稿;
通过电子邮件投稿(discrete2018@126.com)。
本次颗粒材料计算力学会议将评选优秀学生论文3~5名,会议闭幕式上颁发荣誉证书和纪念品。参评人需同时满足以下条件:(1) 在读研究生;(2) 提交的学术论文为第一作者;(3) 会上宣读论文。
五、会议注册费
注册类别 |
正式代表 |
学生代表 |
家属 |
提前注册 |
800元 |
400元 |
300元 |
正常注册 (7月1日~7月6日) |
1000元 |
600元 |
六、联系方式
谭援强 华侨大学
E-mail:tanyq@hqu.edu.cn
电话:18064519135
季顺迎 大连理工大学
E-mail:jisy@dlut.edu.cn,mech@dlut.edu.cn
电话:0411-84708683
86 10 6255 9588
86 10 6255 9588
office@cstam.org.cn
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